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Revisões do cliente

Nós confiamos a qualidade de seus produtos. Ele sempre o melhor. Mantenha este ir, e nós estabeleceremos um relacionamento de comércio a longo prazo com você.

—— Sr. zero

Aprecie muito para seus serviço profissional & padrão mais alto - controle da qualidade, muito feliz conhecê-lo.

—— Sr. Johnifere

Eu quero dizer que seus produtos muito bons. Obrigado para toda sua sugestão, também bom após o serviço de vendas.

—— Sr. Abílio Cipriano

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Através do conjunto do PWB de SMT do furo com carimbo da modelação por injecção e do metal

Thru Hole SMT PCB Assembly with Injection Molding and Metal Stamping

Imagem Grande : Através do conjunto do PWB de SMT do furo com carimbo da modelação por injecção e do metal

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	SYF
Certificação:	UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS
Número do modelo:	SYF-169

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	100UD
Preço:	Negotiation
Detalhes da embalagem:	EMBALADO A VÁCUO INTERNO COM A CAIXA EXTERIOR DO CARTÃO
Tempo de entrega:	6-8 dias
Termos de pagamento:	O/A, D/P, L/C, T/T, PAYPAL, UNIÃO OCIDENTAL
Habilidade da fonte:	1 milhão de peças por mês
Serviço característico:	ODM/OEM/PCBA
Características 1:	Arquivo de Gerber necessário
Características 2:	E-teste 100%
Características 3:	Garantia de qualidade e serviço profissional da após-venda

Contato

estamos bom fornecedor de Molde de injeção dupla da China

Molde de injeção dupla

Um parison para o molde de sopro é aplicado a uma haste de núcleo por injectionoperations sucessivos em modelagens por injecção diferentes. O material para a primeira camada é injetado na extremidade do telecontrole da cavidade de molde da parcela do pescoço da haste de núcleo, na maneira usual. A segunda camada é injetada no segundo moldcavity da injeção junto ao pescoço da haste de núcleo para fluir sobre a primeira camada em um sentido da parte mais fresca da primeira camada pa

Descrição de produto detalhada

Realçar:

montagem PCBA

SMT PCBA

Através do conjunto do PWB de SMT do furo com carimbo da modelação por injecção e do metal

Detalhes:

1. Um dos fabricantes os maiores e profissionais do PWB (placa de circuito impresso) em China com sobre years'experience 500 o pessoal e 20.

2. Todos os tipos do revestimento de superfície são aceitados, como ENIG, prata de OSP.Immersion, lata da imersão, ouro da imersão, HASL sem chumbo, HAL.

3. BGA, Blind&Buried através de e o controle da impedância são aceitados.

4. Equipamento de produção avançado importado de Japão e de Alemanha, tal como a máquina da laminação do PWB, máquina de perfuração do CNC, Auto-PTH linha, AOI (inspeção ótica automática), máquina de vôo da ponta de prova e assim por diante.

5. Certificações de ISO9001: 2008, UL, CE, ROHS, ALCANCE, HALOGEN-FREE são reunião.

6. Um dos fabricantes profissionais do conjunto de SMT/BGA/DIP/PCB em China com o years'experience 20.

7. SMT avançado de alta velocidade alinha para alcançar a microplaqueta +0.1mm nas peças do circuito integrado.

8. Todos os tipos dos circuitos integrados estão disponíveis, como ASSIM, CONCESSÃO, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA e U-BGA.

9. Também disponível para uma colocação de 0201 microplaquetas, uma inserção de componentes do através-furo e uma fabricação dos produto acabados, um teste e um pacote.

10. O conjunto de SMD e a inserção de componentes do através-furo são aceitados.

11. IC que preprogramming é aceitado igualmente.

12. Disponível para a verificação e a queimadura da função no teste.

13. Serviço para o conjunto de unidade completa, por exemplo, plásticos, caixa do metal, bobina, cabo para dentro.

14. Revestimento constituído ambiental para proteger produtos terminados de PCBA.

15. Proporcionando o serviço da engenharia como a extremidade de componentes da vida, o componente obsoleto substitui e projeta o apoio para o cerco do circuito, do metal e do plástico.

16. Teste funcional, reparos e inspeção dos bens secundário-terminados e terminados.

17. Misturado altamente com a ordem do baixo volume é dado boas-vindas.

18. Produtos antes que a entrega dever ser qualidade completa verificada, esforçando-se a 100% perfeito.

19. O serviço de uma paragem de PWB e de SMT (conjunto do PWB) é fornecido a nossos clientes.

20. O melhor serviço com entrega pontual é proporcionado sempre para nossos clientes.

Especificações chaves/características especiais
1	Nós SYF temos 6 linhas de produção do PWB e 4 linhas avançadas de SMT com alta velocidade.
2	Todos os tipos dos circuitos integrados são aceitados, como ASSIM, A CONCESSÃO, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, MERGULHO, CSP, BGA e U-BGA, porque nossa precisão da colocação pode alcançar microplaqueta +0.1mm nas peças do circuito integrado.
3	Nós SYF podemos proporcionar um serviço de uma colocação de 0201 microplaquetas, uma inserção de componentes do através-furo e uma fabricação dos produto acabados, um teste e um empacotamento.
4	Conjunto de SMT/SMD e inserção de componentes do através-furo
5	Preprogramming de IC
6	Verificação e queimadura da função no teste
7	Conjunto de unidade completa (que incluindo plásticos, caixa do metal, bobina, cabo interno e mais)
8	Revestimento ambiental
9	Projetando incluindo a extremidade de componentes da vida, o componente obsoleto substitui e apoio do projeto para o cerco do circuito, do metal e do plástico
10	Projeto de empacotamento e produção de PCBA personalizado
11	segurança 100% de qualidade
12	A ordem do volume altamente misturada, baixa é dada boas-vindas igualmente.
13	Obtenção componente completa ou a fonte substitute dos componentes
14	UL, ISO9001: 2008, ROSH, ALCANCE, GV, HALOGEN-FREE complacente

CAPACIDADE DA PRODUÇÃO DO CONJUNTO DO PWB
Escala do tamanho do estêncil		756 milímetros x 756 milímetros
Min. Passo de IC		0,30 milímetros
Máximo PWB Tamanho		560 milímetros x 650 milímetros
Min. Espessura do PWB		0,30 milímetros
Min. Tamanho da microplaqueta		0201 (0,6 milímetros X 0,3 milímetros)
Máximo BGA Tamanho		74 milímetros X 74 milímetros
Passo da bola de BGA		1,00 milímetro) (do minuto/F3.00 milímetro (máximo)
Diâmetro de bola de BGA		0,40 milímetros (minuto) /F1.00 milímetro (máximo)
Passo da ligação de QFP		0,38 milímetros (minuto) /F2.54 milímetro (máximo)
Freqüência da limpeza do estêncil		1 vez/5 ~ 10 partes
Tipo de conjunto		SMT e Através-furo
Tipo da solda		Pasta solúvel em água da solda, Leaded e sem chumbo
Tipo de serviço		Volta-chave, Volta-chave parcial ou remessa
Formatos de arquivo		Bill de materiais (BOM)
		Arquivos de Gerber
		Picareta-N-Lugares (XYRS)
Componentes		Voz passiva para baixo ao tamanho 0201
		BGA e VF BGA
		Microplaqueta sem chumbo Carries/CSP
		O dobro tomou partido conjunto de SMT
		Reparo e Reball de BGA
		Remoção e substituição da parte
Empacotamento componente		Corte a fita, tubo, carretéis, peças fracas
Método de teste		Inspeção do RAIO X e teste de AOI
Ordem de quantidade		A ordem do volume altamente misturada, baixa é dada boas-vindas igualmente
Observações: A fim obter citações exatas, a seguinte informação é exigida
1	Termine dados de arquivos de Gerber para a placa desencapada do PWB.
2	Bill eletrônico a número da peça de fabricante de detalhe do material (BOM)/lista de peças, uso da quantidade dos componentes para a referência.
3	Indique por favor se nós podemos usar as peças alternativas para componentes passivos ou não.
4	Desenhos de conjunto.
5	Tempo do teste funcional pela placa.
6	Padrões de qualidade exigidos
7	Envie-nos amostras (se disponível)
8	A data das citações precisa de ser submetida

CAPACIDADE DA PRODUÇÃO DO PWB
Coordenador de PROCESSO	Artigo dos ARTIGOS	Capacidade de fabricação da CAPACIDADE da PRODUÇÃO
Estratificação	Tipo	FR-1, FR-5, FR-4 Alto-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ, ALUMÍNIO, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON
Estratificação	Espessura	0.2~3.2mm
Tipo da produção	Contagem da camada	2L-16L
Tipo da produção	Tratamento de superfície	HAL, chapeamento de ouro, ouro da imersão, OSP, Prata da imersão, lata da imersão, HAL sem chumbo
Corte a laminação	Tamanho de Máximo Working Painel	1000×1200mm
Camada interna	Espessura interna do núcleo	0.1~2.0mm
	Largura/afastamento internos	Minuto: 4/4mil
	Espessura de cobre interna	1.0~3.0oz
Dimensão	Tolerância da espessura da placa	±10%
Dimensão	Alinhamento do Interlayer	±3mil
Furo	Tamanho do painel da fabricação	Máximo: 650×560mm
	Diâmetro da perfuração	≧0.25mm
	Tolerância do diâmetro de furo	±0.05mm
	Tolerância da posição do furo	±0.076mm
	Anel de Min.Annular	0.05mm
Chapeamento de PTH+Panel	Espessura do cobre da parede do furo	≧20um
Chapeamento de PTH+Panel	Uniformidade	≧90%
Camada exterior	Largura de trilha	Minuto: 0.08mm
Camada exterior	Afastamento da trilha	Minuto: 0.08mm
Chapeamento do teste padrão	Espessura de cobre terminada	1oz~3oz
Ouro de EING/Flash	Espessura do níquel	2.5um~5.0um
Ouro de EING/Flash	Espessura do ouro	0.03~0.05um
Máscara da solda	Espessura	15~35um
Máscara da solda	Ponte da máscara da solda	3mil
Legenda	Linha largura/entrelinha	6/6mil
Dedo do ouro	Espessura do níquel	〞 de ≧120u
Dedo do ouro	Espessura do ouro	1~50u〞
Nível de ar quente	Espessura da lata	100~300u〞
Distribuição	Tolerância da dimensão	±0.1mm
	Tamanho do entalhe	Minuto: 0.4mm
	Diâmetro do cortador	0.8~2.4mm
Perfuração	Tolerância do esboço	±0.1mm
Perfuração	Tamanho do entalhe	Minuto: 0.5mm
V-CUT	Dimensão de V-CUT	Minuto: 60mm
	Ângulo	15°30°45°
	Permanece a tolerância da espessura	±0.1mm
Chanfradura	Dimensão de chanfradura	30~300mm
Teste	Tensão do teste	250V
Teste	Max.Dimension	540×400mm
Controle da impedância	Tolerância	±10%
Ração do aspecto		12:1
Tamanho da perfuração do laser		4mil (0.1mm)
Exigências especiais		Enterrado e cego através de, controle da impedância, através da tomada, BGA que soldam e o dedo do ouro são aceitáveis
Serviço de OEM&ODM		Sim

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